X射线探伤机无损检测设备助力IC行业发展

X射线探伤机无损检测设备助力IC行业发展

近年来，有关部门对IC产品质量的检测越来越严格。虽然检测严格，但一直有一些企业选择无视产品质量，顶风而上冒险以获取利润。这导致一些假冒伪劣产品泛滥市场，给很多消费者带来伤害。

在芯片制造行业，我国还没有一家企业可以和国外一些高端技术芯片制作商抗衡，而且高昂的产品价格成本已导致一些制造商转向供应商以达到不合格产品的水平。出于良好目的，这将导致较低的产品质量和较低的价格，这也将对整个市场的正常经济发展产生重大影响。

为了能够有效的对产品质量进行检测，许多测试设备已经在国内市场上出现，例如普通的AOI进行超声检测，然后再进行X射线探伤机探伤检测。每次开发测试设备并进行创新时，其最大目的就是能够检查产品的质量。其实AOI会检查产品的外观，而无法检查产品的内部；尽管超声测试是一种非破坏性测试，但其缺点是无法更好地保存测试结果。探伤检测将完全克服前两种检测方法的缺点。不仅可以检测产品的内部缺陷，而且可以图像形式保存产品的分析投影。这种检测方法对于以后的分析和比较起了非常关键的作用。

作为市场上使用最广泛的产品，可以想象IC芯片质量的重要性。对于市面上那些外观逼真但内部结构有缺陷的IC芯片，肉眼显然是不可能的。为了区分它们，只有在X射线探伤机检查设备的准确，高效的检查下，这些缺陷才能得到很好的补偿，从而保护IC芯片的质量