X射线探伤机是怎么进行断层扫描的

X射线探伤机是怎么进行断层扫描的

X射线探伤机设备的三个主要组件是X射线源，旋转控制台和探测器。X射线探伤机的输出是部件的3D模型，在此模型上可以执行非常精确的测量，而不需要任何形式的接触，切割或破坏。探伤机还可以对材料进行检查并识别内部缺陷，例如空隙，裂缝等。在检测复合材料时，探伤机还可以用作分层识别。

X射线源到探测器的距离和X射线源到扫描目标的距离决定了X射线探伤机的几何放大率以及3DCT部件模型的体素大小。X射线设备产品家族中提供的可变X射线源到探测器距离的运用，对于产品检测中获得精确数据至关重要。

X射线探伤机的优势和常见问题

与传统的测量技术相比，X射线具备多方面的优势，包括能够以非接触和非破坏的方式，通过高密度的信息对复杂和/或不可访问的样品特征进行组件测量。

在产品检测中，这是最基本的，因为零部件的成本通常很高，不允许进行破坏性测试。X射线探伤机还使工程师能够在进行高成本的加工之前快速评估零部件的合格性。

X射线探伤机的分辨能力：是X射线探伤机的关键性能指标。包括：空间分辨率：是指从图像中能够辨别最小物件的能力。密度分辨率：它是利用图象的灰度去分辨被检物材质的基本方法（因为灰度是直接反映密度的）。空间分辨率与密度分辨率的关系。在辐射剂量一定的情况下，空间分辨率与密度分辨率是相互矛盾的两个指标。