便携式X射线探伤机实时成像检测的放大倍数

       本文根据射线检测的基本理论，推导出X射线实时成像检测图像的放大倍数和最小检出缺陷公式，并对前人在求解放大倍数的过程中的考虑不足做了改进，期望对实时成像检测工艺中图像处理过程提供更实用的指导作用。

       便携式X射线探伤机实时成像技术和工业检测与识别技术相结合，尤其是与无损检测技术相结合，现已进人实际应用领域。为进一步探讨x 射线实时成像理论，本文仅对检测图像的放大倍数和可检测出的最小缺陷问题作一些分析。

       在射线（x 射线， 射线）胶片照相探伤工艺中，胶片是紧贴探伤工件背面的，所拍摄的底片影像的大小与工件检测部位的大小几乎是一致的；然而在x射线实时成像检测中，图像增强器（或成像板）是金属壳体器具，其输入屏不可能象胶片那样紧贴在被检测工件的表面上，工件只能置于x 射线源（焦点）至图像增强器（或成像板）之间的某一位置。在此过程中，焦点的照射能量和距离都有固定的要求。根据几何投影的原理，成像平面上得到的检测图像必然是放大的，放大的程度取决于x 射线源（焦点）至检测工件表面的距离和检测工件表面至成像平面的距离， 

       上端为x射线源（焦点），中间阴影区所表示的是待检测工件，下端平面为成像平面。距离Ll表示x射线源（焦点）至待检测工件表面的距离，L2表示待检测工件表面至成像平面的距离。距离a为待检测工件的长度，其中a’为工件待检测区在成像平面上所成图像的长度。