小型高装配密度的电路板的快速检测

　　对于小型的高装配密度的印刷电路板，上面大量的焊接的零件互相重合遮挡，X射线的透视功能是唯一的高效无损检测手段。XTV160为设计制造与质量分析部门提供简捷高效的印刷电路装配与电子元器件检查系统。在自动检测模式下可对样品进行快速检测，手动模式下可以在软件中直观的进行高精度操作，操作者可以对样品中微小的故障缺陷进行可视化确认分析以及保存结果。 对于陆续登场的高新电子元器件，表面的检测已经无法满足现在客户的检测要求。由于内部电子电路的连接短路断路不可直接观测，所以高性能的X射线实时检测显得如此重要并且有效。针对BGA检测，多层PCB焊锡检测而专门开发出来的XTV130 X射线检测专用系统，让PCB电路板的缺陷检测分析变得更加迅速灵活。其中配置的Inspect-X软件，让自动检测以及电路板自动识别（选配）成为可能，以得到高效的检测处理能力。在零件内部组装的信息获取与测定，质量管理，故障分析，材料研究等应用中不可缺少。XTH160提供高解析度的X射线与CT图像。适合于小铸件，塑料零件，材料研究等多领域的检查。将灵活性整合到一个系统里:X射线快速可视化检测，CT重构精密解析，快速获取高品质图像， 人机交互式操作杆导航界面使用快速直观 ，高清晰度数字图像与图像处理 ，不需要特别外加防护的完备安全系统， 通用于业界标准的后处理应用格式。