焊缝无损探伤什么时候用X射线，什么时候用磁粉检测？

首先，用于焊缝无损探伤X射线探伤机和磁粉探伤机都是最常见的两种。射线无损探伤是利用射线穿透物体来发现物体内部缺陷的探伤方法。磁粉无损探伤是利用衰减程度与射线感光或激发荧光的关系可检查物体内部的缺陷。

X射线主要检测焊缝内部缺陷，通常用于新制件的检测。磁粉检测主要是检测焊缝的表面及近表面缺陷，通常用于新造或在役检测。

对于新制焊接件的焊缝探伤，按照重要程度，可以分为：超声波检测、磁粉检测、超声波加磁粉检测。根据重要程度，可选择各种方法的检测比例。对于检修工件，一般只选择磁粉检测，对于重要件，可增加超声波检测。