在线式工业X射线探伤机电路板焊点检测原理

在线式工业X射线探伤机电路板焊点检测原理

电路板现在在我们生活中是很常见的，就比如说我们的家用电器，手机，电脑等都配有电路板。电路板使用BGA焊接常用的是回流焊方式，众多生产企业为了保证焊接质量，所以都要对焊点的虚焊，漏焊进行检测。应用的检测方式除了目视检测外，越来越多的生产商都会使用工业探伤机来做焊点检测。

电路板一般会有什么缺陷？在加工的过程中会有不少因素会影响到其质量。常见的因素有：

电路板板面受到污染对焊接造成影响，比如锡珠，开路，光泽度不等；

钻孔不合格造成焊接后元器件及分线路接触不良；

板面翘曲度过大导致虚焊；

电子元件布局不合理，影响焊接质量。

一旦电路板出现上述问题，整个电路板就会报废，很多为了保证电路板质量都会购买工业探伤机来检测电路板焊点，在线式工业探伤机可以接入生产线，有着高效检测，清晰定位，检测区域大，放大倍数高的特点，能够帮助企业更好的控制电路板的质量。

工业X射线探伤机通过使用非破坏性微焦点x-ray设备输出高质量的荧光透视图像，然后转换由平板探测器接收到的信号。所有功能的操作软件只需鼠标即可完成，非常易于使用。