便携式X射线探伤机

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X射线探伤机可用于检测PCBA的BGA焊接质量

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X射线探伤机可用于检测PCBA的BGA焊接质量

发布日期:2022-01-24 00:00 来源:http://www.lxsxyq.com 点击:

X射线探伤机可用于检测PCBA的BGA焊接质量


PCBA的加工还有FPC的加工,都会涉及到BGA的检测。BGA的检测用X射线探伤机,焊接BGA是将晶片下的焊点通过密布的锡球对应于PCB电路板的位置进行SMT焊接进行的。但为了更清楚地判断内部焊接点的质量,需要使用X射线探伤机。这么操作的优点是可直接通过X光对电路板内部进行特殊的检测检测,而不需拆卸,不破坏内部结构,因此X光探伤机是PCBA加工厂家常用的BGA焊接检测设备。


整个工艺流程并不复杂,举例子说:如果我们将一块能完整运转的PCBA板比作一个人,那么其核心的指令中心,或大脑,一定是BGA。然后,BGA焊接质量的优劣就直接决定了这样的PCBA是否能正常工作,是否处于瘫痪状态,完全取决于SMT贴片加工过程中对BGA焊接的精确控制,随后的检验能发现焊接中存在的问题,并且能对发现的相关问题作出妥善的处理。


对于Bga的焊接质量检测的难点:第一,BGA的焊接不同于阻容件焊接,阻容件的焊接是一侧一脚,对焊对准,因此可以容易地杜绝假错反。而焊接BGA是将晶片下的焊点通过密布的锡球对应于pcb电路板的位置进行SMT焊后进行的。所以我们正常看来是黑色的方块,而且不透明,因此用凡胎肉眼很难判断焊接内部是否符合规范。


好像我们觉得自己病了,却不知道问题出在哪里?到了医院,医生也不能确定我们体内有什么病变,这个时候就要做X光检查,或者做CT/MRI。于是同理,BGA的检测在没有检测设备的情况下,我们也只能先目视芯片外圈,就像中医先看、闻、问、切一样。检查焊膏焊接时各方向的凹陷是否一致,然后将焊片对准光线仔细观察,然后加上每条线都能透光显像,这个时候我们就可以大致排除连焊问题了。但为了更清楚地判断内部焊接点的质量,需要使用X光探伤机。


检测BGA用的X射线探伤机能有效且准确的检测出焊接缺陷的所在。常见的2D X光探伤机的优点是可直接通过X光对电路板内部进行特殊检测,而不需拆卸,是PCBA加工厂家常用的BGA焊接检测设备。X光探伤机3DCT检测设备可以通过X射扫面内线断层将锡球分层,产生断层照相,然后将BGA上的锡球分层,产生断层照相。断裂照片可根据CAD的原始设计资料与用户设定的参数进行比对,适时得出焊接是否合格的结论。


目前越来越多的X射线探伤机投入产线,现在不仅有离线X射线探伤机,还有在线X射线探伤机,有X射线探伤机,也有3D X射线探伤机。丹东龙翔射线仪器有限公司多年来专业研发生产可适用于工业领域的X射线探伤机,而且型号类型齐全,功能也很丰富。

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